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　　时序更替，创“芯”为本；科技变革，洞察为先。IC PARK聚焦芯片前沿，洞察产业脉搏，每周汇总硬核突破、行业趋势相关热点消息。

　　01.AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

　　根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长， 全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 （来源： 集邦咨询 ）

　　02.2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高，高压平台渗透率持续提升

　　根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究， 2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长，带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右，创近两年新高， 反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。 （来源： 集邦咨询 ）

　　03.Omdia：2026年，受益OLEDoS显示技术，近眼显示市场将首次突破10亿美元

　　据Omdia近期发布的文章预测，2026年，增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR） 近眼显示屏市场将达12亿美元，同比增长率超过 200%，并在2028年达到28亿美元。 这一增长主要由硅基OLED（OLED on Silicon，OLEDoS） 的广泛应用所推动，该技术也被称为MicroOLED，主要应用于智能眼镜和头戴式显示设备。 （来源： Omdia ）

　　据市场研究机构MarketsandMarkets报告，全球MEMS（微机电系统）封装基板市场规模预计将从2025年的24亿美元增长至2030年的32.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达6.1%。这一增长主要得益于医疗设备领域的扩张、5G部署加速以及物联网解决方案的广泛普及。（来源：MarketsandMarkets）

　　存储芯片制造商美光科技表示，计划在中国台湾铜锣厂址建设第二座芯片制造工厂。该厂址是美光近期从力积电处收购的。美光表示，新工厂将有助于扩大其领先的DRAM产品（包括高带宽内存HBM）的供应，以满足人工智能（AI）领域日益增长的需求。（来源：财联社）

　　特斯拉CEO马斯克通过社交平台宣布：特斯拉自建TeraFab晶圆厂项目将于近期上线。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成，有利于特斯拉抵御各类外界风险。（来源：路透社）

　　三星电子和AMD宣布，双方已签署一份谅解备忘录，旨在扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。双方在一份声明中表示， 该协议将重点为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高带宽存储器HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。 双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，根据该协议，三星可以为AMD的下一代产品提供芯片代工服务。 （来源：全球半导体观察）

　　近日，全沐曦股份北京AI研究院暨“企业开源中心”正式揭牌启动。研究院将主要通过开放开源的全栈系统的协同设计，从根本上重构Token的成本结构与智能密度。做到不单纯追逐算力峰值，而是通过异构计算架构、内存子系统优化以及稀疏计算范式，大幅降低每个Token的成本，同时通过软硬件协同的算法优化，让每个Token承载更丰富的推理逻辑。（来源：沐曦股份）

　　近日，国家发展改革委推出新一批13个标志性重大外资项目，计划投资额134亿美元，重点投向电子制造、汽车、高端装备、电气机械等先进制造领域。（来源：央视财经）

　　工信部发布《2026年半导体产业创新发展专项行动方案》，明确全年半导体研发投入增长目标，重点突破先进制程、存储芯片等五大领域，推动国产替代加速。（来源：工信微报）返回搜狐，查看更多J9九游会官方网站